MSTP Multi-Shelf Bundle, 2ea MS-ISC-100T,EAP,MEC, 1ea EAP-MF

Комплект MSTP Multi-Shelf Bundle предназначен для создания масштабируемых и высокопроизводительных сетевых решений. В комплект входит два интерфейсных модуля MS-ISC-100T, которые являются элементами для межстоечного соединения и предназначены для интеграции различных стоек оборудования в единую транспортную сеть. Каждый модуль способен обеспечить скорость передачи данных до 100 Гбит/с, что делает их идеальным выбором для применения в средах с высокими требованиями к пропускной способности. Дополнительно в набор включены модули EAP (Enhanced Application Platform – Платформа Расширенных Приложений) и MEC (Multi-service Edge Computing – Многофункциональный Периферийный Вычислительный Узел), которые обеспечивают дополнительные функции обработки и управления для оптимизации работы сети. Также в комплекте имеется один модуль EAP-MF (Enhanced Application Platform – Multi-Function), который предоставляет расширенные возможности для запуска множества сетевых приложений и сервисов, что позволяет увеличить эффективность использования сетевых ресурсов и упростить управление сетью. Этот комплект обеспечивает гибкость конфигурации сети и её масштабирование, оптимизацию работы приложений и улучшение общей производительности. Применение комплекта MSTP Multi-Shelf Bundle наиболее актуально в крупных корпоративных, операторских и облачных сетях, где требуется высокая пропускная способность, низкая задержка и высокий уровень надёжности.